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供应TDK C0402X7R1H106M250AC 0402 106/10uF 20% 50V X7R C系列一般贴片电容 陶瓷电容

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产品料号 C0402X7R1H106M250AC 0402 106/10uF 20% 50V X7R
品牌TDK
系列名称C
尺寸封装0402
容值
106/10uF
容差M:20%
电压1H:50V
厚度250:2.5mm
产品材质X7R
温度范围-55℃~125℃
包装形式A:178mm卷筒 4mm间距
特殊指定代码
C


一.以TDK C0402X7R1H106M250AC 0402 106/10uF 20% 50V X7R贴片电容为例:

TDK贴片电容0402 106/10uF 20% 50V X7R;参数0402表示尺寸大小,参数106/10uF表示该贴片电容的容值是106/10uF,参数50V表示该贴片电容的额定电压为50V,参数20%/M表示该贴片电容的误差为上下幅度为20%,参数X7R表示该贴片电容的材质是X7R;其中这种规格的TDK贴片电容也可以表示成:C0402X7R1H106M250AC.

二.贴片电容的特点:

体积小,重量轻;

适应再流焊与波峰焊;

积层电极结构电性能稳定,可靠性高;装配成本低,并与自动装贴设备匹配;

机械强度高、高频特性优越。

三.使用贴片电容时注意事项:

1.电容的工作电压必须低于额定电压,不得超过额定电压使用。

2.应合理的选择电容器精度及材料类别。

3.片状多层陶瓷电容器都是卷装的,型号在带盘上,而电容器上无任何标志。虽然可以用测量的方法知道其容量,但是很难区别材料类别的精度等级,因此在使用过程中,尤其是手工装配时务必小心。

4.敞开式片状微调电容器不能用波峰焊,而封闭式片状微调电容器可用波峰焊。

5.片状电容器普片状电容器普遍采用多层结构,在使用时有些人采用烙铁手工焊接,此时一定要注意焊接速度,避免过热,造成基化端头因温差大而断裂,使容量下降。

6.片状电容器使用的是陶瓷基片,薄而脆。有些电路板较薄,安装时受力不均匀会变形,很容易造成电容器折断。遍采用多层结构,在使用时有些人采用烙铁手工焊接,此时一定要注意焊接速度,避免过热,造成基化端头因温差大而断裂,使容量下降。

7.片状电容器使用的是陶瓷基片,薄而脆。有些电路板较薄,安装时受力不均匀会变形,很容易造成电容器折断。

四.产品展示:




五.贴片电容的作用:

贴片电容在电路板中用C表示,英文缩写:MLCC。贴片电容是目前用量比较大的被动元件之一。它主要是容纳和释放电荷的电子元器件。其基本工作原理就是充电放电,整流、震荡以及其他作用。常应用于电源电路,实现旁路、去耦、滤波和储能的做用。

六.TDK贴片电容的应用行业:

通讯行业、汽车电子行业、工业控制、影视设备、消费电子、照明应用、家用电器、安防监控、电源能源等等。



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